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關于PCBA的發展歷史你了解多少呢?


  關于pcba的發展歷史你了解多少呢?接下來由山东市明陞体育數碼電子有限公司的小編位您詳細的介紹如下︰
1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。
1943年,美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。
1947年,環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。
1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。
自20世紀50年代起,發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。
1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。
1951年,聚 亞胺的出現,使樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚 亞胺基板。
1953年,Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到後期的多層電路板上。
印刷電路板廣泛被使用10年後的60年代,其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現,使配線與基板面積之比更為提高。
1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。
1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。
1967年,發表了增層法之一的“Plated-up technology”。
1969年,FD-R以聚 亞胺制造了軟性印刷電路板。
1979年,Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。
1984年,NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
1988年,西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。
1990年,IBM開發了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印刷電路板。
1995年,松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。
1996年,東芝開發了B2it的增層印刷電路板。
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